近日，市计量院江苏省新型半导体材料产业计量测试中心（筹）（以下简称中心）为西南地区某企业解决了轴瓦溅射膜层硬度检测仪的校准和微纳力学的溯源难题，还与该地区的一家芯片封装测试企业就半导体封装件和晶圆的缺陷检测难题进行了沟通交流。

轴瓦溅射膜层硬度检测仪用于尖端涂层材料的研发和性能测试，可以实时表征和观察微纳尺度下高疲劳强度和高耐磨性能的沟纹轴瓦和溅射轴瓦材料的机械力学性能、记录表征曲线，属于尖端材料的关键计量器具。中心技术人员根据企业提出的疑难技术问题开展研究，建立了维氏硬度与仪器化压入硬度的数学模型并进行了仿真验证，最后完成了微纳尺度下压入模量和压入硬度的量值溯源，为尖端涂层材料关键参量的测试提供了计量支撑。随后，中心技术人员前往芯片封装测试高新企业，对企业提出的半导体封测设备开展现场量测和预实验，经过与企业工程师反复研讨确定了校准方案，预计于年底实施。

中心自批筹以来，已服务半导体材料生产、研发和检测企业20余家，解决产业计量难题10余项。中心将继续聚焦产业计量难题，以贴近产业的具体量值问题为抓手，不断推动检测技术自主创新促进产品质量提升。